SMT真空回流焊接系统

回流焊亮点：

无需工具即可对所有 SMT 系统进行维护

CATalysis - 工艺气体净化

可持续能源与氮气节约理念

经过验证的真空回流技术（自 2009 年起）

所有区域均采用独立风扇控制

在线真空回流焊系统

无空洞的焊接工艺是高性能电子器件的一项基本要求。维持生命所需的设备、机舱内的控制系统以及汽车行业的驾驶辅助系统都拥有一个共同点:它们必须在长时间内完全安全且无故障地运行。实现这一目标的基本前提是具备高强度且近乎无空洞的焊接连接。焊接连接中的空洞必须被降至可接受的更低限度。

SMT凭借其真空回流焊接系统，为市场提供了一种独特的解决方案。真空过程在峰值区域的熔化过程结束后开始启动。组件通过真空腔内的在线传输系统，借助熔融焊料进行驱动通过使用真空技术，焊点中的空隙得以被抽吸。随后，组件被移至冷却区，此处焊料会在此处固化。

真空2.0

优化运输交接:提升工艺稳定性

周期时间的改进:更高可达25%(取决于产品真空腔的长度)

采用优化轮廓涂层的重载运输

回流-亮点

催化:由于催化剂在较低温度下，清洁过程得以进行

→更好的清洁性能

通过集成入传感器技术和实时连续测量残余氧值实现氮气控制

→减少氮气消耗

→易于校准(客户可更换)

气密风扇单元

-恒定工艺气体，可通过变频器调节

-封装式免维护风扇电机，无轻微泄漏

→能源和氮气节省

更低运行成本

-更低能耗和介质消耗

-更低的备件和易损件消耗(例如:导轨、链条、风扇电机、加热元件)