•独特的工艺能力
•Z轴独立运动同时进行平行和双重焊接
•焊接前后自动喷嘴清洁
•全自动基准对准和绘制电路板
•电路板-扫描&基准点定位
独特的工艺能力
Z轴独立运动同时进行平行和双重焊接

焊接前后自动喷嘴清洁

全自动基准对准和绘制电路板

电路板-扫描&基准点定位

使用板子扫描获取准确的图像以进行编程
两次单击即可将图像直接导入焊接设计并准备编程
选择性波峰焊焊接喷嘴
全润湿喷嘴从3mm到25mm和88mm小波峰喷嘴:
1.使用我们外径为3,5,6,8,18…mm的标准喷嘴,可以找到所有常见挑战的解决方案
2.需要大量的热量,可以使用我们外径为18,20或25mm的湍流喷嘴,由于波动少,因此孔填充效果更好
3.您的生产产品发生变化,更少的THT和更多类型的产品,使用我们Flow 88 miniwave用于现有的纯THT板,并且少于5件
4.对于特殊挑战和大批量应用,向我们询问特殊设计的喷嘴和Small-dip解决方案


每个周期的全波峰高度控制:
在0.1mm的精度内检查您的波高
校正周期:选择您想要的周期或您的产品要求
无论您的焊料合金水平如何,波峰总是在相同的高度范围内

每个喷嘴的全过程控制:
实时查看您的过程
记录焊接过程以实现可追溯性或仅针对您

选择焊客户群
