激光分析机CuttingMaster3000系列

规格参数

系列：CuttingMaster 3000 系列

最大台面尺寸：500 mm x 350 mm (P model)/460 mm x 305 mm (Ci model)

定位精度 ±：20 µm

激光光斑直径 ：< 20 µm

外形尺寸 (W x H x D)*包含状态指示灯高度：1,050 mm x 1,530 mm (2,120 mm)* x 2,000 mm

重量 约：1,400 kg

特点

1、无应力加工

2、超高精度–紧贴元器件边缘

外形设计更加自由，切割光斑尺寸更小，拼接位置可以更小，无需考虑最小弯曲角度，无任何机械工具局限性

更多元器件可以靠近PCB边缘

激光束光斑直径 < 20µm

超高定位精度远高于机械分板 (约± 20 µm)

提高了每块PCB的拼版密度

元器件边缘放置紧凑（可达0.2mm ）

3、材料加工的灵活性

激光切割整版PCB可节约大约30%左右的材料

激光切割整版PCB 的速度几乎与断点切割一样快

节约材料的多少与加工周期的长短取决于电路板的设计与元器件的尺寸

可加工多种材料，只需简单设置激光参数

也包括一些机械方式无法加工的敏感或者特殊基材

效果：无需额外的工具或者特殊的方式

4、高灵活性 – 多种加工方式

通过工艺参数的变化，使激光适应特定要求

多种应用包括:

切割

钻孔

打标

外形

无需像机械方式需要定期更换铣刀或刀片

持续、长期稳定品质

无需花费太多运行成本