智能在线 AXI 检测设备

产品特点

01、全自研3D重建算法，成像更快，更清晰

自研3D重建算法，生成全方位3D数据。自研高速飞拍算法，最快4s成像。生成的3D重建数据可进行任意方向切层，切层图像清晰，方便缺陷识别

02 、智能AXI检测算法

创新性结合深度学习算法，内置专用缺陷检测模型，对微小气泡，引脚微短路等缺陷，检测精度大幅提升，抗干扰性强，有效排除背景干扰

03、BGA、PTH、IGBT等丰富检测能力

智能AXI算法，支持BGA、PTH、IGBT等丰富的封装元件检测。能够识别包含：气泡、爬锡高度、短路、空焊、偏移等各种缺陷。支持特殊场景算法定制

BGA气泡检测            BGA连锡检测           DIP插装检测           IGBT气泡检测

04 、三维可视化缺陷查看

超高清的3D渲染效果，支持ROI区域设置，切层显示，亮度增强，直方图调节透明度与色彩，使缺陷查看更加方便直观

05、板弯自矫正

搭载激光 定位 仪进行自 动板 弯矫正，即使对 于具 有重叠和多层 元件 、压合连 接器的 高复杂元器件 ，也 能确           保减少板弯造成的测量误差，提升检测精度

板弯矫正前                         板弯矫正后

06   分辨率与清晰度灵活设置

设备有7种分辨率可根据检测需求随意选 择：6um、 8um、10um、15um、20um、25um、30um；设备同一个元件也能任意选择不同CT图像张数，实现5个数量级可选：32、64、128、256、512

产品参数